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本站消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式半导体结构键合方法及背照式图像传感器”郑州股票配资利息，专利申请号为CN202411834113.1，授权日为2025年3月25日。 专利摘要：本公开涉及提供了一种背照式半导体结构键合方法及背照式图像传感器，方法包括：提供器件晶圆及承载晶圆；器件晶圆包括器件层及位于器件层、衬底之间的外延层；器件层包括光电二极管阵列；在器件层的顶面沉积第一介质层，平坦化处理第一介质层的顶面后，获取平坦化后第一介质层